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表面硅烷化納米銀粉導電膠性能研究

時間:2023-05-06 17:18:56 環境保護論文 我要投稿
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表面硅烷化納米銀粉導電膠性能研究

摘要:采用經硅烷偶聯劑KH-560表面改性的納米銀粉作為填料,環氧樹脂為基體在180℃固化得到銀導電膠.借助透射電子顯微鏡(TEM)、紅外光譜(FTIR)、差示掃描量熱法(DSC)等測試手段,對改性后納米銀粉和導電膠進行了表征.研究了銀粉含量、固化時間對導電膠性能的影響.結果表明:KH-560改性后的納米銀粉平均粒徑為20 nm,分散均勻;KH-560以化學鍵合的方式吸附在納米銀顆粒的表面.銀粉含量、固化時間等均會影響導電膠的性能.當銀粉含量為55%,固化時間為15 min時,導電膠的體積電阻率達最小值為2.5×10-3Ω·cm.與未做任何表面處理的納米銀粉填充的導電膠相比,KH-560改性后納米銀粉所得導電膠的電導率提高了3-5倍. 作者: 李先學鄭炳云許麗梅吳丹丹劉宗林張惠釵 Author: Li Xianxue  Zheng Bingyun  Xu Limei  Wu Dandan  Liu Zonglin  Zhang Huichai 作者單位: 莆田學院,福建莆田,351100 期 刊: 稀有金屬材料與工程   ISTICEISCIPKU Journal: Rare Metal Materials and Engineering 年,卷(期): 2012, 41(1) 分類號: 關鍵詞: 納米銀粉    導電膠    硅烷偶聯劑    KH-560    Keywords: nano-silver powders    conductive adhesive    silane coupling agent    KH-560    機標分類號: X50 TH1 機標關鍵詞: 表面硅烷化    納米銀粉    銀導電膠    性能研究    Silane Coupling Agent    Silver Nanoparticles    固化時間    KH-560    表面改性    透射電子顯微鏡    差示掃描量熱法    含量    體積電阻率    納米銀顆粒    硅烷偶聯劑    平均粒徑    環氧樹脂    化學鍵合    紅外光譜    測試手段 基金項目: Foundation item:Natural Science Foundation of Fujian Province of China,Key Program of Fujian Provincial Department of Science & Technology,The 2011s Fujian Provincial Innovation Experiment Program for University Students (553)忽略》=Fig.3 DSC curve of conductive adhesive

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