銀和銅膜中異常晶粒生長和織構變化的實驗研究

用透射電子顯微鏡(TEM)和x射線衍射(XRD)方法對經300℃,2h退火的Ag和Cu自由膜和Si基體上的Ag和Cu附著膜的異常晶粒生長和織構變化進行了實驗研究.XRD分析表明:Ag和Cu沉積膜均有(111)和(100)擇優(yōu)取向.但經退火處理后,Ag和Cu自由膜的(111)織構稍有加強.相反,Si基體上的Ag和Cu附著膜的(100)和(110)織構明顯加強,同時用TEM在Cu附著膜中觀察到了兩個(110)和四個(211)取向的異常大晶粒.根據(jù)表面能和應變能的各向異性對實驗結果進行了分析.

作 者： 張建民 徐可為   作者單位： 張建民(陜西師范大學物理學與信息技術學院,西安,710062;西安交通大學金屬材料強度國家重點實驗室,西安,710049)

徐可為(西安交通大學金屬材料強度國家重點實驗室,西安,710049) 

刊 名： 物理學報  ISTIC SCI PKU 英文刊名： ACTA PHYSICA SINICA  年，卷(期)： 2003 52(1)  分類號： O4  關鍵詞： 薄膜   晶粒生長,織構   實驗  

【銀和銅膜中異常晶粒生長和織構變化的實驗研究】相關文章：

金、銀、銅作文07-27

鐵皮和銅600字作文04-28

研究課教案和反思04-25

教案:《米飯、淀粉和碘酒的變化》04-24

銅銀入帳中國冬奧花樣滑冰無緣金牌05-04

《實驗和觀察》科學教案08-26

綠豆的生長變化過程日記04-26

開發(fā)和利用實驗教學資源04-28

玩中的樂趣和收獲作文11-24

山影拳的養(yǎng)殖方法和生長習性介紹04-04