SiC顆粒影響SiCp/Cu復合材料物理性能的研究

運用多元回歸分析方法,研究了SiC顆粒含量、粒度及純度對SiCp/Cu復合材料熱膨脹系數和導熱率的影響規律.研究表明,影響材料熱膨脹系數和導熱率的主要因素為SiC顆粒含量.隨著SiC顆粒含量的增加,復合材料的熱膨脹系數和導熱率降低;SiC顆粒越小,熱膨脹系數越低,而導熱率越好;適當增加雜質含量有利于獲得較高的導熱率.

作 者： 曾強 鐘濤興 王榮明 ZENG Qiang ZHONG Tao-xing WANG Rong-ming   作者單位： 曾強,王榮明,ZENG Qiang,WANG Rong-ming(北京航空材料研究院,北京,100095)

鐘濤興,ZHONG Tao-xing(北京工業大學材料科學與工程學院,北京,100022) 

刊 名： 航空材料學報  ISTIC EI PKU 英文刊名： JOURNAL OF AERONAUTICAL MATERIALS  年，卷(期)： 1999 19(1)  分類號： V257  關鍵詞： SiCp/Cu復合材料   熱膨脹系數   導熱率  

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